手表厂家发展方向浅析
①真·智能手表
技术创新与产品迭代提升了用户体验，消费者越来越青睐更智能、更集成的健康监测和运动追踪功能。随着5G技术越发普及，AI功能应用展开，这些都将刺激新兴市场，成为客户购买选择重要参照。
②专业领域更高要求
健康监测、运动追踪的需求深入，特定的场景需求增多。智能手表需要一定程度的防尘、防水，而专业级运动智能手表对防尘防水有了更高追求。
注：1ATM=100kPa≈10米水深
5ATM=0.5Mpa≈50米水深
更注重密封检测，优化结构设计
客户实际交流过程中，海瑞思总结归纳出厂商的理念变化，即：优化结构设计，更注重密封检测。
原因如下：
↑智能手表待测部位（效果图）
1.中框来料气密测试：主要检测按键和中框间的密封情况，定制治具对TP（屏幕）点胶面/后壳点胶面进行封堵。
2. 前壳模组气密测试：用于测试 TP 和中框间密封是否合格，采用定制治具对后壳点胶面进行封堵。
3.后壳来料气密测试：检验TP 和中框间密封的达标程度，借助定制治具封堵后壳点胶面。
4.后壳心率镜气密测试：检测心率镜和后壳间密封是否合格，运用定制治具对喇叭孔、MIC 孔、气压计孔、平衡孔、后壳点胶面进行封堵。
5.后壳组件气密测试：对气压计、喇叭、充电桩、心率镜等后壳组件的气密性进行检测，通过定制的治具对 MIC 孔、平衡孔、后壳点胶面进行封堵。
1-5环节都采用半成品结合高低压的测试方法，检测仪器为HC-D高精度差压型仪器，低压测试压力为30KPa，泄漏值不得超过±30Pa；更高压测试压力为 12.5MPa，泄漏值不得超过±100Pa（模厂60pa）。
6.后壳平衡孔、MIC孔真水测试：针对平衡孔、MIC孔的防水透气膜防水性进行检测，测试压力一般为500kPa，且需要定制治具对平衡孔四周进行封堵。
本测试环节采用真水测试方法，使用HW真水检测仪进行检测，进气50KPa，泄漏值在30Pa的为合格品。
7.整机气密测试：对整机进行全面测试，需定制治具对平衡孔、MIC孔进行封堵。
↑智能手表整机自动化产线解决方案
8.不良品检测：针对检测过程中出现的不良品（整机/部件）需要查找漏点时，推荐采用Debug治具进行查找。
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测试仪器
